铜嵌的性能直接决定了螺纹连接的可靠性和电气接触的稳定性。为了确保铜嵌在实际应用中满足设计要求，必须进行系统的性能测试。本文将介绍铜嵌的主要性能测试项目、测试设备及判定标准。

首先进行的是拉拔力测试。该测试用于评估铜嵌在基材中的锚固强度。使用万能材料试验机，将装有铜嵌的试块固定在下夹具，用配套的螺杆旋入铜嵌并连接上夹具，以恒定的速度（如5mm/min）施加轴向拉力，记录铜嵌被拔出的最大力值。对于M3规格铜嵌，拉拔力合格标准通常不低于150N。测试中应观察失效模式：若铜嵌完整脱出，说明熔接不良；若基材开裂，则说明过盈量过大或壁厚不足。第二个核心测试是扭力测试。使用数显扭力扳手将螺丝缓慢旋入铜嵌，记录螺纹滑丝或铜嵌相对基材转动时的峰值扭矩。M4铜嵌的破坏扭矩一般应大于1.5N·m。

对于用于电气连接的铜嵌，还需进行接触电阻测试和耐压测试。使用微欧计测量铜嵌与导线或PCB焊盘之间的直流电阻，应小于1mΩ。耐压测试则在铜嵌与邻近导体之间施加500V交流电压，持续1分钟，漏电流不超过5mA。环境可靠性测试同样重要。将安装有铜嵌的样品置于湿热箱中（温度85℃，湿度85%）放置168小时，然后重复拉拔力和扭力测试，性能下降不应超过20%。此外，盐雾测试适用于户外用铜嵌，按照ASTM B117标准进行48小时后，铜嵌表面红色锈斑面积应小于5%。通过上述性能测试，可以全面评估铜嵌的质量水平。